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    ¥195 恒久图书专营店
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    ¥248.5 世纪书缘图书专营
  • 包邮 社 非硅MEMS技术及其应用陈文元 正版 张卫平陈迪上海交通大学出版 书
    包邮 社 非硅MEMS技术及其应用陈文元 正版 张卫平陈迪上海交通大学出版 书
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    ¥120 颖芳姬图书旗舰店
  • 非硅MEMS技术及其应用陈文元 社 张卫平陈迪上海交通大学出版 正版 书籍
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  • 书籍正版 科学出版 9787508856322 社 硅率集成电路设计技术 工业技术 孙伟锋
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  • 硅微机械陀螺误差建模理论与方法 交通运输书籍 社 9787030739490 申强 科学出版 编著
    硅微机械陀螺误差建模理论与方法 交通运输书籍 社 9787030739490 申强 科学出版 编著
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    ¥109.25 天下好图书专营店
  • 交通运输书籍 硅微机械陀螺误差建模理论与方法申强
    交通运输书籍 硅微机械陀螺误差建模理论与方法申强
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    ¥118.5 江苏人天图书专营店
  • 有机硅偶联剂 原理 合成与应用
    有机硅偶联剂 原理 合成与应用
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    ¥135.04 营洲图书旗舰店
  • 正版 谢建兵 9787030739490 科学出版 苑伟政 常洪龙 硅微机械陀螺误差建模理论与方法 申强 郝永存 现货 社
    正版 谢建兵 9787030739490 科学出版 苑伟政 常洪龙 硅微机械陀螺误差建模理论与方法 申强 郝永存 现货 社
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    ¥110 国家图书馆出版社图书专营
  • 申强等 硅微机械陀螺误差建模理论与方法 社 科学出版
    申强等 硅微机械陀螺误差建模理论与方法 社 科学出版
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    ¥121.5 义博图书专营店
  • 于大全 当当网 书籍 硅通孔三维封装 社 电子工业出版 技术 正版
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    原价 103.33销量 0
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  • 章基凯 正版 社 现货直发有机硅乳液及其应用 9787122031815 编著 赵陈超 化学工业出版
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    原价 171销量 0
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  • 全2册 工业硅生产实用技术手册唐琳工业硅炉外吹气与造渣精炼提纯新技术伍继君冶金工业质量检验工厂设计实战技术经济分析书籍
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    原价 264.4销量 0
    ¥264.4 恒久图书专营店
  • 高效双玻晶硅光伏组件 著 9787502492830 能源工程科学技术专业书籍 罗学涛 冶金工业出版 牛海燕
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    原价 118.8销量 0
    ¥118.8 博凯图书专营店
  • TSV三维射频集成——高阻硅转 技术与关键材料丛书 Interposer TSV 正版 Technology 书籍 Integration:HR 先进电子封装
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    原价 229.5销量 0
    ¥229.5 恒久图书专营店
  • 图书 正版 社 单晶硅超精密加工技术史立秋机械工业出版
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    原价 212.71销量 0
    ¥212.71 英喆旗舰店
  • 王一璐 社9787502528584 编著化学工业出版 正版 包邮 有机硅合成工艺及产品应用幸松民
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  • 硅通孔3D集成技术
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  • TSV结构性能与集成流程TS 社 电子工业出版 官方正版 硅通孔三维封装 技术
    TSV结构性能与集成流程TS 社 电子工业出版 官方正版 硅通孔三维封装 技术
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  • 图书 正版 社 单晶硅超精密加工技术史立秋机械工业出版
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  • 晶体硅太阳电池制造工艺原理 第2版
    晶体硅太阳电池制造工艺原理 第2版
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    ¥110.4 上海书城旗舰店
  • 技术 微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 先进电子封装 晶圆级芯片封装 TSV
    技术 微机电系统 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 先进电子封装 晶圆级芯片封装 TSV
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    ¥190.5 义博图书专营店
  • 社 张先亮 唐红定 图书籍 廖俊 有机硅偶联剂 化学工业出版 新华书店正版 原理 著 化学工业专业科技 合成与应用
    社 张先亮 唐红定 图书籍 廖俊 有机硅偶联剂 化学工业出版 新华书店正版 原理 著 化学工业专业科技 合成与应用
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  • 张厥宗 晶体硅太阳电池晶片制备工艺技术应用书籍 芯片加工技术硅单晶加工技术光伏发电芯片生产工艺 正版 芯片用硅晶片 加工技术
    张厥宗 晶体硅太阳电池晶片制备工艺技术应用书籍 芯片加工技术硅单晶加工技术光伏发电芯片生产工艺 正版 芯片用硅晶片 加工技术
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  • 晶体硅太阳电池制造工艺原理 第2版 新能源技术丛书
    晶体硅太阳电池制造工艺原理 第2版 新能源技术丛书
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  • 加工技术张厥宗普通大众半导体工艺研究工业技术书籍 芯片用硅晶片
    加工技术张厥宗普通大众半导体工艺研究工业技术书籍 芯片用硅晶片
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  • 加工技术张厥宗普通大众半导体工艺研究工业技术书籍 芯片用硅晶片
    加工技术张厥宗普通大众半导体工艺研究工业技术书籍 芯片用硅晶片
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  • 原理 合成与应用 合成与应用有机硅偶联剂——原理 书 有机硅偶联剂
    原理 合成与应用 合成与应用有机硅偶联剂——原理 书 有机硅偶联剂
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  • TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV Interposer 化工社9787122394842 Integration 金玉丰 马盛林 Technology英文
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