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  • 孟坚 半导体制造工艺基础 社 陈军宁 著 梅凯瑞 正版 译 安徽大学出版 施敏 美 柯导明 书
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  • SiC 社 金刚石和Ga2O3宽禁带半导体电子材料与器件科学出版 宽禁带半导体电子材料与器件 沈波 唐宁Ⅲ族氮化物
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  • 上海香港三联书店 决战半导体 强势版 菊地正典 解读大数据时代 世茂 科学视界 预售 块 掌握未来投资趋势 港台原版
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  • 保正版 社 半导体制造工艺基础施敏梅凯瑞安徽大学出版
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  • 英文版 电子工业出版 微电子 集成电路 双语教学教材 半导体器件导论 官方旗舰店 社 电子科学与技术
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  • 港台原版 中商原版 李克慧 李克骏 全华图书 第五版 半导体制程概论 李明逵
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  • 增订版 预售 社 外图台版 梅凯瑞 施敏 半导体制程概论 交通大学出版
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  • 牙周非手术治疗 临床治疗决策 社9787559119452 玛丽莎 适应证 龙卡蒂编著辽宁科学技术出版 禁忌证以及半导体激光辅助
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  • 复旦大学出版 社新华书店正版 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦博学.微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管原理
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  • 极简图解半导体技术基本原理 译 著 原书第3版 图书籍 等 机械工业出版 社 日 新华书店正版 电信通信专业科技 王卫兵 西久保靖彦
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  • 扇出晶圆级封装 半导体先进封装 SiP 书籍 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 板级封装 技术 任选3册
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