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for 海外直订Ceramic Mems和微器件用陶瓷厚膜 Thick and Mems Films Microdevices

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图书正版社微传感器MEMS与智能器件加德纳瓦拉丹阿瓦德卡里姆范茂军中国计量出版

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功率半导体器件封装微电子材料工程参考书测试和可靠性 4册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术

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￥513 科达图书专营店
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器件材料 Microelectromechanical Mems Systems 海外直订Materials 微机电系统 Volume Science Devices

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MEMS 4册硅基MEMS制造技术新型微机电系统与器件技术书压电微机电谐振器电路及系统集成技术和应用器件元微机电系统正版

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微机电系统硅基MEMS制造技术元 MEMS 电路及系统集成技术和应用 3册正版压电微机电谐振器传感器芯片及系统应用工程师器件

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MEMS器件集成电路半导体微电子材料工程专业参考教材光刻理论工艺材料设备 2册半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术

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技术标准 MEMS器件微几何量评定总则微机械量评定总则 MEMS微结构面内长度测量方法 MEMS 微机电系统可靠性基于光学干涉

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微米纳米器件设计：MEMS与微系统系列

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￥115 华智书源图书专营店
周海宪元可穿戴设备微纳器件微纳机电 MEMS 器件电路及系统集成技术和应用微机电系统MEMS

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当当网元工器件微机电系统电路及系统集成技术和应用 MEMS

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Verilog高级数字系统设计技术与实例分析半导体集成电路制造手册芯片集成电路设计制造工艺技术微电子芯片MEMS传感器电子器件

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官网正版朱正宇书籍材料工艺结构设计基础理论功率半导体器件封装多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装技术

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功率半导体器件封装材料工艺结构设计基础理论机工社多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装技术书籍朱正宇

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2023半导体器件微电子机械器件第5部分：射频MEMS开关 T42709.5 纸版图书

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防伪查询 2023 微电子机械器件社半导体器件质量标准规范中国标准出版第5部分：射频MEMS开关国家标准规范 42709.5

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42709.5 彩第5部分：射频MEMS开关半导体器件 2023 微电子机械器件

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彩GB 2023 第5部分：射频MEMS开关半导体器件微电子机械器件 42709.5

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MEMS体声波滤波器和双工器 T42709.7 纸版 2023半导体器件微电子机械器件第7部分：用于射频控制和选择图书

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2016半导体器件 MEMS总规范微机电器件 32817

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42709.7 MEMS体声波滤波器和双工器半导体器件 2023 第7部分：用于射频控制和选择彩GB 是图书微电子机械器件

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