胶强力BGA晶片焊点保护密封胶电子芯片底部填充胶水 可返修CSP封装
胶强力BGA晶片焊点保护密封胶电子芯片底部填充胶水 可返修CSP封装
所 在 地:广东 广州 累计销量:0
店铺掌柜:  君良百货 
商品标签:
121.5 121.50
相关推荐