新款 CSP树脂胶可返修芯片封装 胶热固化BGA晶片底部填充环氧胶
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所 在 地:浙江 宁波 累计销量:0
领券优惠:  6元券 
店铺掌柜:  有梦别飞呀 
商品标签:新款
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