BGA有铅锡球0.76mm大瓶25W粒0.5锡珠0.4锡珠芯片植球植锡焊接
BGA有铅锡球0.76mm大瓶25W粒0.5锡珠0.4锡珠芯片植球植锡焊接
所 在 地:上海 累计销量:0
领券优惠:  14元券 
店铺掌柜:  宝哥甄选百货 
商品标签:
344 344.00
相关推荐