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封装 SOIC DS1023S 200 美信MAXIM逻辑芯片时机集成移位器
封装 SOIC DS1023S 200 美信MAXIM逻辑芯片时机集成移位器
所 在 地：广东 深圳 累计销量：0 件
店铺掌柜：  博华芯科技 
商品标签：DS1023S200SOIC封装
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