胶填充快干灌封胶可返修 Underfill黑色底部填充胶BGA手机芯片封装
胶填充快干灌封胶可返修 Underfill黑色底部填充胶BGA手机芯片封装
所 在 地:浙江 杭州 累计销量:0
领券优惠:  2元券 
店铺掌柜:  tb529190478 
商品标签:
122 122.00
相关推荐