胶underfill环氧树脂底部填充粘接耐高温固化TG单组份胶 芯片封装
胶underfill环氧树脂底部填充粘接耐高温固化TG单组份胶 芯片封装
所 在 地:北京 累计销量:0
店铺掌柜:  tb5637419530的小店 
商品标签:芯片封装
310.6 310.60
相关推荐